1、排热设计方案排针排母在工作中时候发烫,温度过过高危害LED的衰减系数速率和可靠性,故PCB板的排热、壳体的自然通风排热都是危害排针排母。
2、查验抗静电排针排母是不是具备优良的抗静电对策。
3、在排针排母较小的电流为50mA,一般提议其较大应用电流量为不超过允差值的80%,特别是在针对点间隔不大的电子产品中,因为排热标准不佳,还应减少电流。
4、操纵好板的平整度针对直插入式排针排母而言,过炉时要具有充足的生产工艺确保LED垂直平分PCB板。
5、过波峰焊机温度及時间须严控好波锋焊的温度及过炉時间。加热温度100℃±5℃,最大不超过120℃,且加热温度升高规定稳定,电焊焊接温度为245℃±5℃,电焊焊接時间提议一般最好是不必超出三秒。
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